围绕先进封装材料研发，探索大模型、智能体与材料科学的结合。
智材星图围绕先进封装材料研发，探索 AI 与材料科学的结合。
团队关注大模型与智能体方法在材料研发中的应用，尝试把人工智能技术带入具体材料问题，开展面向先进封装的研发探索。